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封装信息如 封装尺寸图 所示。
封装类型：BGA484（球栅阵列封装）
引脚分布：横坐标 1~22，纵坐标 A~AB
封装尺寸：23mm × 23mm（本体尺寸）
球间距：1.0mm
焊球材质：Sn-Pb（可选无铅材质）
封装尺寸图
