.. _chip_package_infomation:

封装信息
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封装信息如 :ref:`封装尺寸图` 所示。

封装类型：BGA484（球栅阵列封装）

引脚分布：横坐标 1~22，纵坐标 A~AB

封装尺寸：23mm × 23mm（本体尺寸）

球间距：1.0mm

焊球材质：Sn-Pb（可选无铅材质）

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   封装尺寸图