.. _product_brief: 产品简介 =============== 定位 ------ :ref:`芯来科技生态芯片 T0 ` （Nuclei Ecosystem Chip T0）是一套 RISC-V IP 技术演示平台，用于验证 SDK、RTOS、Linux、外设驱动、参考硬件设计。T0 芯片基于芯来科技 RISC-V 指令集研发的 N300 系列和 UX900 系列处理器， 搭配丰富的片上存储与外部存储接口，覆盖高速 / 低速外设、音视频处理、计算加速、安全加密等全场景功能模块。 主要用途：软件栈验证、开发者使用、方案原型评估。 .. note:: 本平台为演示样片，主要为推广芯来科技 RISC-V IP 生态之用。 .. figure:: /assets/images/T0_system_architecture.png :align: center :alt: T0 芯片系统框图 T0 芯片系统框图 规格 ---------------- - 1 个单核芯来科技 RISC-V N300 处理器，主频 200MHz - 1 个双核芯来科技 RISC-V UX900 处理器，主频 400MHz - 1 个双核芯来科技 RISC-V UX900 处理器（支持 VPU 和 NICE 扩展），主频 400MHz 片上存储 ---------------- - 128KB ROM - 8KB EFUSE - 256KB SRAM - HSM域 N300 本地存储器：64KB ILM + 64KB DLM - CPU2域 CORE0 N900 本地存储器：32KB ILM + 32KB DLM - CPU2域 CORE1 N900 本地存储器：32KB ILM + 32KB DLM 外部存储接口 ---------------- - 1 个 QSPI0 访问外部 Flash，支持 XIP 启动，最大支持 256 MB - 1 个 QSPI1 访问外部 Flash，支持 XIP 启动，最大支持 128 MB - 1 个 QSPI2 访问外部 Flash，支持 XIP 启动，最大支持 128 MB - 1 个 GMC 用于访问外部 SDRAM/SRAM/PSRAM/并行 NOR Flash，最大支持 1 GB - 1 个 16bit 物理位宽的 DDR4/LPDDR4，最大支持 16 GB DMA ---------------- - 1 个 8 通道 memory-to-memory sys_udma - 1 个 2 通道 memory-to-memory acc_udma0（支持外设与 memory） - 1 个 2 通道 memory-to-memory acc_udma1（支持外设与 memory） - 1 个 2 通道 HSM_UDMA（HSM 域专用） 模拟接口 ---------------- - 1 个支持外部 33 通道输入的 ADC，12bit 精度 - 2 个 DAC，支持 DMA - 1 个片内温度传感器 - 2 个比较器 - 1 个运算放大器 - 1 个 VREF 高速外设 ---------------- - 1 个 1000M/100M/10M 以太网接口，支持 RGMII/GMII/RMII/MII，支持 3.3V、1.8V PHY - 1 个 100M/10M 以太网接口，支持 RMII/MII，支持 3.3V PHY - 1 个 USB 2.0 接口（支持 Host/Device） - 1 个 USB 1.1 接口（支持 Host/Device），支持外部接 ULPI 高速 PHY 低速外设 ---------------- - 13 个 USART（通用异步串行接口） - 4 个 I2C，支持 SMBUS/PMBUS - 7 个 SPI，QSPI0~QSPI2 支持 XIP 模式，QSPI3~QSPI6 支持 Quad 模式 - 2 个 SDIO，用于读写 SD 卡/eMMC 卡 - 32 个 GPIO - 1 个 MDIOS，用于外部主机管理从设备 - 4 个 CAN 接口，支持 2.0 协议 - 1 个 SPWMI，用于单总线传输协议 - 1 个 8 通道电容触摸按键 定时器 ---------------- - 16 个高级定时器 - 1 个基本定时器 - 1 个 RTC，用于常开域 - 1 个 RTC，用于 HSM 域 - 2 个 WWDG（窗口看门狗） - 1 个 IWDG（独立看门狗） 音频接口 ---------------- - 4 组 SAI 接口 - 1 个 SPDIFRX 接收外部双绞线或者光纤 - 1 个 DFSDM 接外部音频调制解调器 视频接口 ---------------- - 1 个 DISP 接口，支持 RGB565/YUV444/YUV422/YCbCr - 1 个 DCMI（数字摄像头接口），支持 8bit/10bit/12bit/14bit/16bit - 1 个 G2D 用于二维图像搬运数据 - 1 个 JPEG，支持编码和解码 计算类 ---------------- - 1 个 FFT，用于 DSP 计算 - 1 个 CORDIC，用于数学计算 - 1 个 FILTER，用于数学计算 - 1 个 NACC，支持神经网络，约 70Gops 算力 安全类 ---------------- - 1 个 ACRYP，用于非对称加密计算 - 1 个 CRYP，用于对称加密计算 - 1 个 HASH，计算哈希值 - 1 个 EFUSE，存储加密 key、设备 ID 等关键信息 - 2 个 FRTDEC，用于对 Flash 的信息实时解码 - 1 个 TRNG，生成真随机数 调试和跟踪 ---------------- - 1 个 JTAG，使用 OpenOCD 可以调试处理器 - 1 个 I2C2ICB，可用外部 I2C 对片内资源访问 - 1 个 ATB2AXI，可以跟踪指令流 软件和生态 ---------------- 我们针对 T0 生态芯片提供两套 SDK，分别覆盖裸机/RTOS 和 Linux 开发场景： :ref:`T0-SDK（裸机/RTOS 运行环境） ` 基于 |nuclei_sdk| 平台进行二次开发，深度适配 T0 生态芯片，提供： - **裸机驱动**：所有外设的低级驱动库，支持中断控制器、DMA、时钟与电源管理 - **组件与中间件**：lwIP 网络协议栈、FatFS 文件系统、图形界面库、TFLM AI 推理框架 - **算法库**：NMSIS DSP/NN 算法库、MbedTLS 加密库、Nuclei AI Library、Nuclei Audio Library - **器件驱动**：eMMC/SD 卡、NorFlash、SDIO-WIFI、SPI-SD 卡 - **RTOS 支持**：FreeRTOS、RT-Thread、ThreadX、uCOSII - **应用示例**：涵盖 CPU 级别应用示例、外设驱动示例（25+ 外设模块）、RTOS 示例、Benchmark 示例（CoreMark、Dhrystone、Whetstone 等），以及 FatFS、CherryUSB、lwIP、TFLM 等组件示例和算法库示例 :ref:`T0-LinuxSDK（Linux 运行环境） ` 基于 |nuclei_linux_sdk| 平台进行二次开发，深度适配 T0 生态芯片，提供： - OpenSBI（RISC-V 底层固件） - U-Boot + SPL（引导加载程序） - Linux Kernel + RootFS（内核与根文件系统） - 外设驱动与开发调试支持 **开发工具** - **Nuclei Studio IDE**：支持 NPK 软件包方案，提供软件包导入、丰富的示例工程，支持 GCC/LLVM/Terapines ZCC 编译、OpenOCD/JLink 调试、性能调优和指令 Trace 等高级特性 - **命令行开发**：基于 Nuclei SDK Makefile 编译系统，提供丰富的实例工程，涵盖裸机和 RTOS，支持 GCC/LLVM/Terapines ZCC 编译器、GDB+OpenOCD 调试，方便在 VSCode 等开发环境中使用 开发板 ---------------- 为方便开发者针对 T0 生态芯片进行开发，芯来科技提供 **核心板 + 扩展板** 的开发板组合方式。 核心板集成了 T0 生态芯片及其最小运行系统（供电、时钟、启动、调试等必需电路），是运行与验证 T0 软硬件的基础；用户可根据开发需求，在核心板上灵活组合不同的功能扩展板，快速搭建面向特定应用场景的验证平台。 详细内容请参见 :ref:`开发板手册 `，包括： - :ref:`核心板 `：板卡概述、硬件布局、供电与启动方式、接口与调试、机械尺寸等 - :ref:`扩展板 `：多种不同功能的扩展板，覆盖不同外设与应用场景 SoC子系统参考设计 ------------------- T0 生态芯片是芯来科技 SoC 子系统模式的一个参考设计实例，集成了自研的 RISC-V CPU 核心（N300 系列、UX900 系列）和丰富的 SoC IP 子系统，包括高速/低速外设接口、音视频处理、计算加速、安全加密、电源管理等全场景功能模块。 基于 T0 所验证的 CPU IP 和 SoC IP 库，芯来科技提供 `SoC 子系统定制与授权 `_，交付内容涵盖 Databook、RTL、TB、Case、Regression、SDC constraint & synthesis reference script、FPGA 快速原型以及 Driver、SDK、Ctest、Application Demo，覆盖 SoC 前端 80% 的共性工作，客户可聚焦自身 20% 的特色部分进行定制。 该模式已服务超过 80+ 个 SoC 项目，涵盖单核快速 BringUp、多核双模（实时处理 + 应用处理）、AMP 多核（微控制器 + 矢量 CPU）及多核 SMP 等多种场景。此外，芯来科技还面向不同垂直领域提供了 `完整的软硬件子系统方案 `_，包括 HSM 子系统、车规子系统、AI 子系统和 WiFi 子系统等。 联系方式 ---------------- 如需订购或获取更多信息，敬请访问：https://www.nucleisys.com